'美 설계, 韓·대만 제조' 흔들
삼성 등 글로벌 기업 '속앓이'
미국이 2030년까지 '고용량 메모리' '최첨단 패키징' 등 반도체 제조 관련 4개 핵심 사업에서 '글로벌 패권'을 되찾겠다고 선언했다. 미국의 반도체 제조 경쟁력이 약해지면서 인공지능(AI), 슈퍼컴퓨터 등 첨단산업 경쟁력까지 하락하고 있다는 게 미국 정부의 판단이다. 지난 30년간 '미국 설계, 한국·대만 제조'로 굳어진 반도체산업의 패러다임이 바뀌는 계기가 될 것이라는 분석이 나온다.
미국 상무부는 28일(현지시간) 공개한 반도체지원법(CHIPS Act) 가이드라인에 2030년 말까지 꼭 달성해야 할 네 가지 목표를 제시했다. '고용량 메모리 주도' '최첨단 패키징 선도' '전통 공정 강화' '대규모 클러스터 조성' 등 반도체 제조 기술과 관련한 내용이다.
미국은 지난 30년간 반도체 제조 대신 설계와 연구개발에 주력했다. 결과적으로 한국과 대만에 각각 메모리반도체, 파운드리 산업의 주도권을 넘겨줬다. 이 때문에 AI 등 미래 기술 발전의 열쇠 역할을 하는 첨단 반도체 경쟁력에서 동아시아 국가에 밀리고 있다는 게 미국 정부의 판단이다. 지나 러몬도 상무장관은 "생산능력 부족은 패권을 위태롭게 한다"며 "제조 기술에 대한 투자는 기술을 향상시키고 혁신의 선순환을 촉진한다"고 말했다.
이날 미국 상무부가 공개한 보조금 가이드라인에는 영업기밀 보고, 타국 정부의 보조금 제한 등 해외 기업을 압박하는 내용이 포함됐다.
삼성전자, ASML 등 반도체 기업 사이에서 미국의 반도체 패권주의에 대한 우려가 커지고 있다.
황정수 기자/워싱턴=정인설 특파원 hjs@hankyung.com
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