[단독] 삼성전자, PC용 AI칩 출사표…엔비디아·퀄컴과 '맞짱'

4나노 공정…이르면 내년 양산

삼성전자가 인공지능(AI) PC에 쓰이는 AI 가속기 시장에 뛰어들었다. 기존 범용 칩을 넘어 AI PC와 로봇 등 피지컬 AI 제품용 고성능 반도체 설계로까지 사업 영역을 넓혀 새로운 성장동력을 확보한다는 전략이다. 앞서 도전장을 던진 엔비디아, 퀄컴 등과 PC용 가속기 시장을 놓고 정면 대결할 전망이다.

9일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부는 AI PC용 AI 가속기 가이아(GAIA)를 개발 중인 것으로 파악됐다. 이미 시제품을 중국 레노버, 미국 HP 등 주요 고객사에 공급해 성능을 검증하고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 양산에 들어간다. 이 칩은 4㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제작된다. 스스로 저장된 정보를 연산할 수 있는 차세대 D램인 프로세싱-인-메모리(PIM)와의 연동도 추진 중이다.

가이아는 PC에서 두뇌 역할을 하는 기존 프로세서와 달리 AI 연산에 특화됐다. 신경망처리장치(NPU)를 최적화한 구조로 PC의 생성형 AI 작업을 효율적으로 수행하도록 설계됐다.

업계에선 AI PC가 AI 데이터센터에 이은 차세대 AI 반도체 격전지가 될 것으로 본다. AI 에이전트 시대가 열리면 이를 가장 먼저 구현하는 핵심 플랫폼이 PC일 것으로 예상되기 때문이다.

엔비디아와 퀄컴, 화웨이 등도 AI PC용 가속기 시장에 뛰어들었다. 삼성전자는 이들과 시장 선점을 놓고 치열한 경쟁을 벌일 것으로 전망된다.

강해령/김채연 기자 hr.kang@hankyung.com