반도체 흔들려도 TSMC는 TSMC…"첨단 공정 지배력 더 커져"

"TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS가 마진 확대 기여"-하나

하나증권은 20일 TSMC에 대해 "최근 인공지능(AI) 투자 둔화 우려가 커지면서 메모리 반도체 기업들의 주가도 큰 폭으로 하락하는 등 불안감이 확산하고 있지만 TSMC는 오히려 최첨단 공정 분야에서 경쟁력을 더욱 강화하고 있는 모습"이라고 분석했다.

이 증권사 김록호 연구원은 "TSMC는 올해 2분기 시장의 예상을 뛰어넘는 역대급 실적을 냈다"며 "매출은 전년 동기 대비 34%, 직전 분기 대비 12% 증가하면서 402억달러를 기록했다"고 말했다. 이어 "특히 수익성이 크게 개선됐는데, 매출총이익률은 67.7%로 회사가 제시한 목표 범위를 넘어 사상 최고치를 다시 경신했다"고 덧붙였다.

이 같은 호실적의 가장 큰 배경은 AI에 있다고 분석했다. 김 연구원은 "AI 서버와 데이터센터에 들어가는 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 TSMC의 고성능컴퓨팅(HPC) 사업 매출은 전 분기보다 20% 증가했고 전체 매출의 66%를 차지했다"며 "스마트폰용 반도체 비중은 22%로 다소 낮아졌지만 AI 관련 수요가 이를 충분히 만회하고도 남았다"고 말했다.

그는 또 AI 반도체에 주로 사용되는 최첨단 공정이 실적을 이끌었다고 짚었다. 김 연구원은 "3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m)와 5나노 공정이 전체 매출의 절반 이상을 차지했고 차세대 2나노 공정에서도 매출이 발생하기 시작했다"며 "높은 팹 가동률, 원가 절감 효과, 우호적 환율, 그리고 여러 반도체 칩을 하나로 묶는 TSMC 만의 첨단 패키징 기술인 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)와 같은 첨단 패키징 기술이 마진 확대에 크게 기여했다"고 강조했다.

하나증권은 TSMC의 올해 3분기 매출이 중간값 기준으로 전년 동기 대비 37%, 직전 분기보다 12% 증가한 446억~458억달러에 이를 것으로 전망했다. 김 연구원은 "차세대 2나노(N2) 공정이 본격 양산 초기 단계에 들어가면서 일시적으로 비용 부담이 발생할 수 있지만 AI 반도체를 중심으로 한 최첨단 공정 수요가 워낙 강해 이를 충분히 상쇄할 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "TSMC의 올해 연간 매출 증가율 전망도 기존 '30% 이상'에서 '40% 이상'으로 높여 잡았다"며 "이에 맞춰 올해 설비투자 규모도 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 확대했다"고 짚었다.

김 연구원은 또 "2나노 공정의 양산이 본격화되는 올해 하반기부터는 새로운 성장 동력이 추가될 것"이라며 "TSMC는 미국, 일본, 유럽 등 해외 생산공장도 지속적으로 확대하고 있는 데다 기존 6인치·8인치 생산라인 일부를 최첨단 공정 생산에 활용할 수 있도록 재배치하는 작업도 함께 진행하고 있다"고 설명했다.

하나증권은 AI 수요의 최선단에 있는 TSMC의 첨단 공정 지배력이 더욱 공고해지고 있다고 봤다. 김 연구원은 "TSMC의 웨이퍼 매출 가운데 7나노 이하 최첨단 공정이 77%를 차지하고, 여기에 차세대 2나노 공정의 매출 기여가 시작된 만큼 하반기부터 첨단 공정이 실적에 본격적으로 반영될 것"이라고 했다.

그러면서 "TSMC가 연간 매출 전망과 설비투자 계획을 동시에 상향한 것은 TSMC의 주요 고객인 엔비디아, 애플, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 앞으로도 AI 반도체에 대한 투자를 계속 확대할 것이라는 점을 보여주는 신호"라고 해석했다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com