'AI칩 만년 2등' AMD…CPU 결합 기술 승부수

인공지능(AI) 반도체 업계의 2등 AMD가 단일 반도체 칩이 아닌 여러 종을 하나로 결합한 랙(rack)을 앞세워 선두 엔비디아를 추격한다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '어드밴싱 AI 2026' 행사 무대에서 자사 신형 랙 헬리오스(Helios)에 들어가는 반도체들을 직접 두 손에 들어보이며 "현존하는 세계 최고의 랙"이라고 말했다. 랙은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩 등을 하나로 결합한 철제 장치다. 랙이 모여 서버, 서버가 모여 데이터센터가 된다.

이번 AMD 발표의 핵심은 반도체를 하나씩 파는 대신 랙 단위로 사업 모델을 확장했다는 점이다. 헬리오스에는 AMD 최신 GPU인 인스팅트 MI455X 72개와 6세대 베니스 CPU 18개, 자체 네트워킹 기술 '펜산도'가 담겼다. AMD는 헬리오스가 엔비디아의 최신 랙 베라 루빈 NVL72 대비 같은 비용으로 최대 30% 많은 AI 작업을 처리할 수 있다고 밝혔다.

랙 중심 전략에는 엔비디아를 따라잡기 위한 AMD의 의도가 있다. AMD는 AI칩 시장에서 엔비디아에 밀려 만년 2등 신세다. 이런 시장에서 AMD에도 기회가 열렸다. 사용자의 질문에 답하는 AI 챗봇보다 스스로 작업을 수행하는 AI에이전트가 차지하는 비중이 높아지면서 GPU보다 AMD가 잘하는 CPU의 역할이 커져서다. AI에이전트는 복잡한 연산을 수행하는 CPU를 더 많이 필요로 한다.

수 CEO는 이날 AI 모델 개발사인 앤트로픽·오픈AI·메타 3개사 관계자를 무대에서 맞으며 최근 확대된 영향력을 과시했다. AMD는 전날 앤스로픽에 2GW(기가와트) 규모의 GPU를 공급하는 파트너십을 발표했고 지난 2월에는 메타에 6GW 규모 GPU를 공급하는 계약을 맺었다. 오픈AI 역시 6GW 규모 계약을 AMD와 맺고 올 하반기부터 도입을 시작했다.

실리콘밸리=김인엽 특파원 inside@hankyung.com