삼성전자, 브로드컴과 290조원 규모 AI 반도체 초대형 동맹

2030년까지 5년간 HBM 공급 및 2나노 파운드리 협력

삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급 및 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리(반도체 수탁생산) 협력에 나선다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 주요 경영진 및 정부 관계자들이 참석했다.

양사는 오는 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하고, AI 반도체 분야 전반에서 기술 협력을 대폭 확대하기로 합의했다.

○메모리·파운드리 턴키협력

이번 협력은 단순한 첨단 메모리 공급을 넘어 AI 칩 생산을 위한 파운드리와 첨단 패키징까지 아우르는 턴키(일괄 공정) 협력 체계를 구축했다는 점에서 의의가 크다.

브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 AI 맞춤형 반도체(ASIC)를 설계하는 대표적인 팹리스 기업이다. 특히 구글의 AI 반도체인 TPU 개발에도 참여하고 있다. 해당 칩에는 고대역폭메모리(HBM)가 필수적으로 탑재된다. 최근 글로벌 빅테크들이 자체 AI 가속기 도입을 대폭 늘리면서 브로드컴의 역할도 커지고 있다.

삼성전자는 이번 협력을 통해 6세대인 HBM4 및 7세대 HBM4E 등 차세대 HBM을 비롯한 첨단 메모리 솔루션을 공급할 예정이다. 동시에 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이하 첨단 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 브로드컴의 차세대 AI 반도체 생산을 지원한다.

아울러 반도체 설계와 공정을 초기 단계부터 최적화하고, 칩 설계부터 첨단 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능 및 전력 효율을 극대화할 방침이다.

○평택서 생산할 듯

브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자의 파운드리 생산 거점인 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장)은 "AI시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 강조했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다.

김채연 기자 why29@hankyung.com