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'60조 잭팟' 축포 후 광주로…SK하닉 사장단, 새 팹 부지 점검

기사출처
한경닷컴 뉴스룸

간단 요약

  • SK하이닉스 사장단이 광주 군공항과 주변 부지를 방문해 첨단 반도체 팹 구축을 위한 부지·교통·전력·용수 여건을 점검했다고 전했다.
  • 정부는 삼성전자·SK하이닉스가 광주 군공항 부지에 총 800조원 투자를 통해 서남권 반도체 메가프로젝트를 추진하고 2030년 첫 양산을 목표로 한다고 밝혔다.
  • SK하이닉스는 2분기 영업이익 60조5426억원, 매출 79조3187억원 등 역대 최대 실적과 함께 HBM·AI 서버용 D램·eSSD 판매 확대, 올해 40조원대 후반 설비투자 계획을 밝혔다.

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SK하닉 사장단, 광주 군 공항 부지 방문

실무진 방문 후속 일정 …새 팹 부지 점검

사진=셔터스톡
사진=셔터스톡

역대 최대 분기 실적을 달성한 SK하이닉스의 사장단이 광주 군공항을 찾았다. 정부가 삼성전자·SK하이닉스의 첨단 반도체 팹 4기를 조성하겠다고 밝힌 곳을 점검하기 위해서다. 실무진 사전 답사에 이어 사장급 인사들이 직접 현장을 살피면서 서남권 반도체 메가프로젝트의 실행 논의에 속도가 붙고 있다.

29일 업계 등에 따르면 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션총괄 사장을 비롯한 SK 측 관계자 15명은 이날 낮 12시50분부터 오후 1시40분까지 광주 군공항과 주변 지역을 둘러봤다.

사장단은 부지 규모와 반도체 생산공장 배치가 가능한 구역을 확인했다. 도로·철도 등 교통망과 전력·용수 공급 여건도 점검했다. 현장 방문을 마친 뒤에는 오후 2시부터 광주청사에서 민형배 전남광주통합특별시장과 팹 구축 방안을 협의했다.

논의 의제엔 군공항 이전, 산업단지 조성 일정, 전력·용수 등 핵심 기반시설 확보 방안이 포함된 것으로 알려졌다. 신속한 인허가, 기업 지원 체계, 단계별 투자 일정도 함께 다뤄졌다.

이번 일정은 SK하이닉스 실무진이 지난 23일 군공항 부지를 사전 답사한 데 이은 후속 방문이다. 실무 차원의 점검이 사장급 협의로 격상된 셈이다. 삼성전자 실무진도 지난 25일 같은 부지를 살핀 것으로 전해졌다.

정부는 지난달 29일 삼성전자·SK하이닉스가 광주 군공항 부지에 모두 800조원을 투자해 첨단 반도체 팹 4기를 짓는 서남권 반도체 메가프로젝트를 발표했다. 정부와 특별시는 2030년 첫 양산을 목표로 군공항 이전, 산업단지 조성, 전력·용수 공급망 구축, 인허가 절차 등을 병행할 방침이다. 다만 기업별 투자 규모, 착공 시기, 팹 배치 등은 추가 협의를 거쳐 확정된다.

SK하이닉스는 이날 2분기 연결 기준 영업이익 60조5426억원을 달성하면서 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가한 것. 매출은 79조3187억원으로 256.8% 늘었다. 영업이익률은 76%를 넘어섰다.

올 상반기 누적 매출은 131조8950억원으로 처음 반기 100조원대에 올라섰다. 누적 영업이익은 98조1529억원. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 고대역폭메모리(HBM), AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 결과다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원, 차입금은 18조6000억원으로 집계됐다. 순현금은 69조4000억원으로 확대됐다.

회사는 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서 내년 이후에도 주요 클라우드서비스제공자의 AI 인프라 투자가 견조하게 이어질 것으로 내다봤다. 고객사들과 논의 중인 메모리 수요도 같은 흐름을 반영하고 있고 10여개 고객사와의 장기공급계약 협상을 마쳤다고 설명했다.

올해 설비투자는 지난해보다 10조원 이상 많은 40조원대 후반으로 예상했다. 다만 생산능력 확대는 확인된 수요를 토대로 탄력적으로 진행해 중장기 투자 계획이 곧장 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적이라고 봤다. 그간 이미 발표한 계획 외에 추가 신규 생산 인프라 투자와 관련해 구체적으로 결정된 사항은 없다고 덧붙이기도 했다.

적시 공급 역량을 높이기 위해 청주 M15X 양산 일정을 앞당기고 내년 초 용인 1기 팹 클린룸을 연 다음 생산능력을 신속히 늘릴 수 있도록 투자를 진행한다. 첨단 패키징 공장 P&T7, 낸드 생산기지 M17 등 중장기 투자도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진한다.

올 하반기에는 6세대 HMB인 HBM4 공급을 본격 확대한다. SK하이닉스는 2분기 주요 고객사에 HBM4 양산 공급을 시작했고 수율·품질이 이전 세대 HBM3E에 근접한 수준이라고 했다. HBM4E는 고객사 샘플 공급을 마친 상태로 내년 양산이 목표다.

회사는 HBM4 물량 확대, 10나노급 6세대 공정을 적용한 일반 D램 출하 증가, 제품 구성 개선에 따른 평균판매단가 상승이 하반기 실적을 끌어올릴 것으로 예상했다. 3분기 출하량은 D램이 직전 분기보다 약 10%, 낸드는 한 자릿수 초반 늘어날 것으로 전망했다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com

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