"이번엔 다르다" 파격 전망…삼전닉스 '역대급 겹호재' 터졌다 [테크로그]

시장조사업체들 "메모리 초호황 지속"

HBM 넘어 D램·낸드까지 수요 폭발

삼성·SK하이닉스 '겹호재'에 실적 기대

"메모리 슈퍼사이클 2030년까지 간다"

인공지능(AI) 인프라 투자 열풍이 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 범용 D램과 낸드플래시까지 밀어 올리면서 글로벌 메모리 시장이 유례없는 호황을 맞고 있다. 주요 시장조사업체들은 올해 반도체 시장의 폭발적 성장을 메모리가 주도할 것으로 전망했다. AI용 고부가 메모리 수요가 급증하는 동시에 범용 제품까지 공급 부족과 가격 상승이 확산하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 호조가 장기간 이어질 것이란 관측에 힘이 실린다.

메모리가 반도체 시장 60%…D램·낸드 동시에 폭발

10일 시그마인텔, 카운터포인트리서치, 옴디아 등 주요 시장조사업체 전망을 종합하면 올해 글로벌 반도체 시장은 메모리 중심으로 가파른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 시그마인텔은 올해 세계 반도체 매출이 약 1조5870억달러(2241조원)로 전년보다 107% 증가할 것으로 내다봤다. 이 가운데 메모리 매출은 약 9600억달러로 290% 급증해 전체 반도체 매출의 약 60%를 차지할 것으로 예상했다.

D램과 낸드플래시가 동시에 시장 성장을 이끌고 있다. 시그마인텔은 올해 D램 매출이 전년 대비 300% 이상, 낸드플래시는 250% 가까이 증가할 것으로 내다봤다. HBM 시장 규모만 1000억달러를 넘어설 전망이다.

다른 시장조사업체들 전망도 비슷하다. 옴디아는 AI 수요가 전 세계 반도체 공급 능력을 앞지르고 있다며 올해 반도체 매출 증가율 전망치를 전년 대비 94.1%로 상향 조정했다. 옴디아 역시 메모리 반도체가 전체 반도체 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상했다.

카운터포인트리서치는 올해 세계 메모리 시장 규모가 전년보다 4배 성장한 1500조원에 달하고, 내년에는 2100조원 규모까지 성장할 것으로 전망했다. 기관마다 시장의 범위와 집계 방식에는 차이가 있지만 AI 인프라 투자가 메모리 시장의 성장을 압도적으로 주도한다는 점에서는 같은 방향을 가리키고 있다.

특히 메모리 시장의 수요처가 빠르게 서버 중심으로 재편되고 있다. 카운터포인트에 따르면 전체 메모리 매출에서 서버용 제품이 차지하는 비중은 지난해 37%에서 올해 56%로 높아질 전망이다. AI 데이터센터 투자가 확대되면서 서버가 전체 메모리 매출의 절반 이상을 차지하는 구조로 바뀌고 있다는 의미다.

HBM 늘리자 범용 D램도 품귀…낸드까지 AI 수요 확산

메모리 초호황을 떠받치는 핵심은 '공급 제약'. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 HBM 생산능력을 공격적으로 늘리면서 DDR용 웨이퍼 공급은 두 자릿수 줄었다. 여기에 AI 서버용 DDR 수요까지 늘자 시그마인텔은 DDR 전 제품군의 수급이 유례없이 타이트해졌다고 분석했다.

HBM은 일반 D램보다 생산 공정이 복잡한 데다 대규모 생산능력을 확보한 업체도 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3곳으로 사실상 제한돼 있다. 엔비디아와 AMD, 인텔, 구글 등의 AI 가속기에 HBM이 대량 탑재되면서 공급 확대 속도가 수요 증가를 따라가지 못하고 있다는 게 중론이다.

HBM 생산 확대가 역설적으로 범용 D램의 공급 부족과 가격 상승을 자극하는 구조다. 시그마인텔은 올해 3분기 DDR 평균판매가격(ASP)이 지난해 3분기의 4~5배 수준에 이를 것으로 예상했다.

일부 제품에서는 이례적인 가격 역전 현상까지 나타나고 있다. 카운터포인트에 따르면 서버용 제품 수요 급증과 고부가 제품 중심의 생산 확대, 공급 제약이 맞물리면서 일부 범용 D램의 기가비트(Gbit)당 가격이 HBM보다 높아졌다. 제조 공정이 더 복잡하고 원가도 높은 HBM보다 범용 제품의 단위 가격이 높아지는 현상이 나타난 것이다.

AI발 메모리 특수는 낸드플래시로도 번지고 있다. 대규모 AI 서버에서 데이터를 저장하는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급증하면서 AI 서버용 eSSD 수요가 소비자 전자제품용 낸드 수요를 넘어설 것이란 전망까지 나온다.

공급 병목도 단기간에 풀리기 어려울 것으로 보인다. 옴디아는 HBM뿐 아니라 첨단 패키징과 선단공정에서도 공급 부족이 나타나고 있다고 분석했다. 대만 TSMC의 첨단 패키징 생산라인이 높은 가동률을 보이는 가운데 관련 장비의 긴 납기도 빠른 증설을 어렵게 하는 요인으로 꼽혔다.

옴디아는 HBM과 첨단 패키징, 선단공정 전반의 병목이 최소 2027년까지 지속될 것으로 예상했다. 카운터포인트도 메모리 시장의 상승세가 2027년 상반기까지 이어질 것으로 전망했다. 다만 신규 설비 증설이 본격화하는 2027년 하반기 이후에는 공급 증가에 따른 가격 조정 가능성도 열어뒀다.

삼성전자·SK하이닉스 '겹호재'…"이번 사이클 더 길다"

HBM부터 범용 D램, 낸드플래시까지 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스에는 우호적인 시장 환경이 이어지고 있다. HBM의 높은 수익성을 누리는 동시에 공급 부족에 따른 범용 D램과 낸드 가격 상승의 수혜까지 함께 받을 수 있어서다.

삼성전자는 올해 2분기 세계 D램 시장에서 매출 기준 점유율 39%로 1위를 차지했다. 범용 D램 가격 상승과 HBM 점유율 확대가 동시에 실적을 끌어올렸다는 분석이다. SK하이닉스도 같은 기간 D램 매출이 전년 동기보다 214% 늘었다.

변수는 중국 메모리 업체의 추격이다. 카운터포인트에 따르면 중국 CXMT의 올해 2분기 D램 매출은 전년 동기보다 716% 증가했다. 대만 난야도 같은 기간 매출이 690% 늘었다. 특히 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 HBM과 고부가 제품에 생산능력을 집중하는 사이 범용 D램 시장에서 빠르게 몸집을 키우고 있다. 다만 중국 업체의 증산이 단기간에 글로벌 메모리 공급 부족을 해소하기는 어렵다는 전망이 우세하다.

글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스도 이번 메모리 사이클이 과거보다 강하고 오래 지속될 가능성이 크다고 밝혔다. AI 컴퓨팅 수요 증가 속도가 메모리 공급 확대를 앞지르는 데다 장기공급계약 확대 등 산업 구조도 과거 사이클과 달라졌다는 이유에서다. 이들은 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 내다봤다.

티모시 모 골드만삭스 아시아·태평양 전략가는 "시장에서는 메모리 경기, 하이퍼스케일러의 설비 투자(CAPEX), 자본시장 자금 조달, 경쟁 심화 등을 우려하고 있지만 이러한 변수들이 장기 호황 시나리오를 훼손할 정도는 아니다"라고 말했다.

홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com