"AI 열풍에 증설 필요"…TSMC, 첨단공정 294억弗 또 투자

올들어 세 번째 투자 결정

"반도체팹 4기 이상 지을 것"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC가 첨단 공정 및 패키징 고도화와 반도체 공장 건설 등에 약 42조원을 추가로 투자하기로 했다. 인공지능(AI) 열풍으로 첨단 반도체 주문이 늘자 생산능력을 확대하겠다는 전략이다.

12일 대만 언론에 따르면 TSMC는 지난 11일 이사회를 열고 294억4250만달러(약 41조7100억원) 규모 자본지출을 승인했다. 대만 중앙통신사(CNA)에 따르면 TSMC는 자본지출의 70~80%를 첨단 공정에, 10%는 특수 공정을 확충하는 데 쓸 계획이다. 나머지 10~20%는 패키징 등 다른 부문에 사용할 예정이다.

TSMC의 자본지출 승인은 올 들어서만 세 번째다. 지난 2월엔 449억6200만달러(약 63조7200억원), 5월에는 312억8430만달러(약 44조3500억원)의 자본지출을 승인했다. 모두 첨단 공정 생산능력을 확대하고 반도체 팹 건설에 사용하기 위한 자금이다. 11일 승인한 자본지출을 합치면 총 1056억8880만달러(약 150조원)에 육박한다.

웨이저자 TSMC 회장은 지난달 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 수요가 매우 강해 증설이 필요하다"며 "미국 애리조나에 1000억달러를 추가 투자해 기존 계획보다 반도체 팹 4기 이상을 더 지을 것"이라고 말했다. TSMC는 당시 주요 고객과 클라우드 서비스 기업의 주문이 2029~2030년까지 확보됐다고 밝혔다.

TSMC는 이날 이사회에서 일본 소니와의 합작회사 설립 안건도 승인했다. 소니는 세계 이미지센서 1위 기업으로, 양사는 합작회사를 통해 스마트폰용 차세대 이미지센서를 공동 생산하기로 했다.

소니가 제품 기획과 설계를 주도하고 TSMC는 첨단 공정 기술을 활용해 제조 및 양산을 담당한다. 소니가 향후 최신 로봇과 자율주행차 분야에 초점을 맞추고 있다는 관측도 나왔다. 다만 TSMC는 합작회사에 2820억엔(약 2조5080억원)을 넘지 않는 규모로 출자하기로 결정했다.

노유정 기자 yjroh@hankyung.com