중국 반도체 몸집 키우기 나섰다…삼전닉스 어쩌나 '비상' [분석+]

'레드칩 공세'…중국 반도체 양날개 펼친다

D램 CXMT 이어 낸드 YMTC IPO 도전

내년 상반기 기업공개 예상

중국 낸드플래시 기업 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 상장을 위한 막바지 절차를 밟고 있다. D램 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 역대급 기업공개(IPO)에 성공한 데 이어 YMTC까지 상장에 나서면서 중국이 D램과 낸드 등 메모리 전 분야에서 자립 기반을 강화하는 모습이다. 두 중국 회사의 몸집 키우기가 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 시장에 변수로 떠오르고 있다.

19일 블룸버그통신에 따르면 YMTC는 중국 증시 상장을 위한 '사전 지도 절차'를 완료했다. 사전 지도 절차는 중국 기업이 IPO를 신청하기에 앞서 증권사의 지도를 받아 지배구조와 회계, 내부통제 등이 상장 요건에 부합하는지 점검하는 절차다. 중국 증권감독관리위원회(CSRC) 웹사이트에 공개된 보고서에 따르면 YMTC는 상장기업에 요구되는 기업 지배구조와 회계 기반, 내부통제 시스템 등을 갖춘 것으로 평가됐다.

2016년 설립된 YMTC는 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 스마트폰, PC, 데이터센터 저장장치 등에 사용되는 3D 낸드플래시를 생산하는 기업이다. 설계만 담당하는 팹리스 기업과 달리 칩 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트까지 모두 수행하는 통합반도체기업(IDM) 구조를 갖췄다.

시장에서는 YMTC의 핵심 경쟁력으로 자체 개발한 하이브리드 본딩 기반 아키텍처 '엑스태킹(Xtacking)' 기술을 꼽는다. 이 기술은 데이터를 저장하는 메모리 부분과 이를 제어하는 회로를 각각 따로 제작한 뒤 하나로 붙이는 방식이다. 쉽게 말해 반도체를 한 번에 제조하는 대신 역할별로 나눠 만든 뒤 조립해 성능을 끌어올리는 구조다. 이를 통해 데이터 처리 속도는 초기 초당 800MT 수준에서 최신 엑스태킹 4.0 기준 초당 3600MT로 크게 빨라졌고, 저장 용량도 512기가바이트(GB)에서 최대 2테라바이트(TB) 수준으로 늘어났다.

최근에는 270단 적층 기술까지 확보해 더 많은 데이터를 작은 칩 안에 담을 수 있게 됐다. 업계에서는 YMTC가 기술력을 바탕으로 글로벌 낸드플래시 시장에서 빠르게 존재감을 키우며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다는 평가가 나온다.

YMTC는 기술력을 바탕으로 점유율도 끌어올리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 YMTC는 2분기 세계 낸드플래시 시장 점유율이 14%로, 일본 키옥시아를 제치고 세계 3위(삼성전자 25%·SK하이닉스 22%)에 올랐다. YMTC가 글로벌 낸드 시장에서 출하량 기준 톱3에 진입한 것은 이번이 처음이다.

YMTC의 행보는 D램 업체 CXMT가 앞서 거둔 성공을 뒤따르는 모양새다. CXMT는 지난달 말 666억위안(약 13조9000억원)을 조달해 중국 본토 역대 두 번째로 큰 규모의 IPO를 기록했다. 상장 직후 주가 급등으로 텐센트를 제치고 중국 시가총액 1위 상장기업에 올랐다.

양사는 AI 수요발 글로벌 메모리 공급난과 업계 전반의 수익 급증 속에 중국 당국의 전략적 우선순위에서 핵심적인 위치를 차지하고 있다. 미국의 중국에 대한 반도체 수출 통제로 이들의 전략적 중요성은 오히려 더 커졌고, 이는 중국 반도체 공급망에 대한 투자자들의 베팅을 부추기며 관련주 급등으로 이어지고 있다고 블룸버그는 전했다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com