"팹 20개 짓는 TSMC, 건설 인력 없어"…삼성전자는? [강경주의 테크X]

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TSMC "반도체 수요 지난 30년간 볼 수 없던 수준으로 급증"

건물 지어도 클린룸·특수가스 등 장비 설치 남아

"삼성도 반도체 팹 숙련공 유치 중요성 알아"

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) TSMC가 전 세계 총 20개 팹(공장)을 동시에 건설 중이지만 폭발적인 인공지능(AI) 수요를 맞추기에는 벅찬 상황이라고 밝혔다. 특히 자금보다 숙련된 건설 인력 부족을 병목의 원인으로 꼽았다.

5일 반도체 업계에 따르면 허우융칭 TSMC 선임 부사장 겸 대만반도체산업협회(TSIA) 이사장은 최근 대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026' 최고경영자(CEO) 서밋에서 "TSMC가 전 세계 총 20개 팹을 건설 중이지만 수요를 맞추기에 벅찬 상황"이라고 밝혔다. 허우 부사장은 반도체 산업이 지난 30년간 볼 수 없었던 수요 급증에 직면해 있다면서 지난 7월 장비 구매 수요가 작년 말 대비 1.9배로 급증한 것으로 추산했다.

허우 부사장은 "지난 30년 동안 수요가 이토록 큰 폭으로, 또 이토록 잦은 빈도로 바뀌는 것을 결코 본 적이 없다"고 말했다. 반도체 증설은 원래 장기 수요 예측 위에 팹과 장비를 올리는 방식이었다. 수요가 한 분기 안에 다시 조정되면서 장비 발주 계획도 같이 흔들리고 있다는 취지다.

증설 규모도 과거와 다르다. 허우 부사장은 "현재 대만에서 웨이퍼 팹 13곳, 해외에서 5~6곳을 동시에 추진 중"이라고 밝혔다. 전 세계로 보면 약 20곳이 병행 건설되는 규모다. 그는 "과거에는 한 번에 4~5곳만 진행할 수 있었는데, 지금은 그 4~5배 속도로 확장하고 있지만 수요를 맞추지 못하고 있다"고 강조했다.

TSMC는 지난 7월 16일 실적 발표에서 대만에 선단 공정과 첨단 패키징 팹 13곳을 수년에 걸쳐 짓겠다고 밝힌 바 있다. 이번 발언은 그 공사가 진행 중이며, 해외 현장까지 포함하면 동시 공사 규모가 약 20곳에 이른다는 점을 확인한 것이다.

그런데도 공급이 부족한 이유로 허우 부사장은 자금이 아니라 공사 현장을 꼽았다. 팹은 골조를 올린 뒤 클린룸과 특수가스, 유지보수, 전공정 장비 설치가 이뤄져야 한다. 그는 가장 직접적인 제약으로 건설 인력을 지목했다. 대만과 미국 애리조나 모두 숙련 인력이 부족하고, 건물이 완공돼도 장비 설치가 남는다는 것이다.

허우 부사장은 생산 확대를 위한 최대 난관으로 건설 인력의 심각한 부족을 꼽았다. 그는 "대만과 미국이 모두 같은 상황에 직면해 있다"며 "생산라인에 AI를 도입해 생산 능력을 개선하고 기술 기밀의 외부 유출을 방지하기 위해 적극적으로 나서고 있다"고 목소리를 높였다.

7월 실적발표에서 TSMC는 2026년 자본지출을 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향하고, 미국 투자를 1000억달러 추가해 누적 2650억달러로 확대했다. 당시 메시지가 투자 확대였다면 이번 발언은 그 돈을 집행하는 단계에서 장비 소요와 현장이 한계에 가까이 다다랐다는 취지로 해석된다.

장비·소재·건설 업체에는 추가 발주 가능성이 열린 신호다. 반면 엔비디아, AMD와 TSMC 생산능력을 나눠 쓰는 팹리스(반도체 설계 전문) 입장에서는 선단 공정과 여러 반도체 칩을 하나로 묶는 TSMC만의 첨단 패키징 기술 '칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)' 첨단 패키징 공급이 단기에 풀리기 어렵다는 뜻으로 받아들여진다.

허우 부사장은 "전 생태계가 불과 6개월 만에 거의 두 배에 가까운 증산 수요를 어떻게 감당할 것인가, 이것이 우리가 오늘 마주한 생산능력 과제"라고 강조했다.

파운드리 시장은 AI 반도체 관련 주문 급증과 생산능력 재배치로 전년 동기 대비 29% 증가했다. 시장조사기관 카운터포인트리서치가 지난달 28일 발표한 보고서에 따르면 파운드리 시장은 전년 동기 대비 29% 커졌다.

첨단 공정과 성숙 공정 모두에서 수급 불균형이 이어지고 있는 것으로 나타났다. TSMC가 2나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 공정 양산과 3나노 공정 확대, 8인치·12인치 성숙 공정 및 첨단 패키징 공급 부족에 힘입어 2개 분기 연속 압도적인 파운드리 시장 점유율 73%를 지켰다.

국내 반도체 팹 건설을 담당하고 있는 대형 건설 회사 관계자는 "삼성전자도 팹 증설을 확대하면 클린룸과 기계·전기·배관(MEP), 유틸리티 인프라를 구축할 숙련 인력 확보가 관건이 될 것"이라며 "건축 공사가 끝나도 툴 훅업(장비 반입·셋업)과 수율 안정화 과정을 거쳐야 실제 생산라인 가동이 가능하다"고 말했다.

이어 "삼성전자 역시 반도체 팹 숙련공 유치의 중요성을 알고 설계·조달·시공(EPC)부터 장비 훅업·커미셔닝·생산 램프업까지 전 과정의 인력과 협력사 생태계를 구축하는 데 전사적인 역량을 쏟고 있다"고 강조했다.

강경주 기자(qurasoha@hankyung.com)