퀄컴·코닝 잇단 대형계약…AI 인프라株 급등
간단 요약
- 퀄컴이 아마존웹서비스와 최대 600억달러 서버용 반도체 공급 계약을 체결하고 4분기부터 칩 매출이 반영될 것이라고 밝혔다.
- 코닝이 버라이즌과 AI 연결망 구축을 위한 수십억달러 규모 광섬유 케이블 공급 계약을 체결하고 아마존 및 엔비디아와의 대규모 계약도 진행 중이라고 밝혔다.
- AMD는 AI 인프라의 전체 유효시장(TAM)이 2030년 3조달러에 달할 것이며 데이터센터 확산에 대한 부정적 여론이 위험 요인이라고 밝혔다.
기간별 예측 흐름 리포트


퀄컴, 서버 반도체 600억弗 공급
코닝은 대규모 광섬유 계약 체결
AMD "2030년 시장 3조弗 전망"

인공지능(AI) 데이터센터 투자 열기가 반도체에서 서버, 광통신 등 인프라 전반으로 번지고 있다. 아마존과 퀄컴, 버라이즌과 코닝이 잇달아 대형 계약을 맺자 관련 기업 주가가 일제히 급등했다.
8일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 인텔은 9.05%, 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE)는 7.75%, 광학기술업체 코히런트는 7.10%, AMD는 5.90% 상승했다. 모두 AI 인프라 투자 확대의 수혜가 기대되는 종목이다.
최근 잇따른 대형 AI 인프라 계약이 기대를 키웠다. 이날 무선통신 기업 퀄컴은 아마존웹서비스(AWS)에 서버용 반도체와 관련 기술을 최대 600억달러어치 판매하는 계약을 맺었다고 밝혔다. 최대 40억달러 규모 퀄컴 주식을 살 수 있는 워런트도 발행했다. 스마트폰용 반도체 의존도가 높았던 퀄컴은 최근 AI 데이터센터로 사업 영역을 빠르게 넓히고 있다. 아마존 외에 다른 데이터센터 고객과도 협상 중인 것으로 알려졌다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 이날 "아마존에 공급하는 칩 매출이 오는 4분기부터 반영될 것"이라고 밝혔다. 퀄컴은 2029회계연도 데이터센터 사업에서 150억달러의 매출을 올리는 것을 목표로 하고 있다.

광섬유도 새로운 AI 수혜 분야로 주목받고 있다. 광섬유는 데이터센터 안팎으로 막대한 양의 데이터를 빠르게 전송하는 데 필수적인 인프라다. 유리·광섬유 업체 코닝은 이날 버라이즌과 AI 연결망 구축을 위한 수십억달러 규모의 광섬유 케이블 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 규모는 1억2874만7520㎞(8000만 마일)에 달한다. 코닝은 지난 6월 아마존과도 수십억달러 규모 계약을 맺었다. 5월에는 엔비디아가 노스캐롤라이나와 텍사스에 광섬유 제조시설 세 곳을 건설하기 위해 코닝에 최대 32억달러를 투자하기로 했다.
AI 인프라시장이 예상보다 빠르게 커질 것이란 전망도 나온다. 장후이 AMD 최고재무책임자(CFO)는 "AI 인프라의 전체 유효시장(TAM)이 2030년 3조달러에 달할 것"이라고 내다봤다. 7월 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 "2028년까지 반도체산업이 2조달러로 성장할 것"이라고 전망한 데서 한발 더 나아간 것이다.
다만 데이터센터 확산에 대한 주민 반발은 여전히 변수다. 막대한 전력과 용수를 사용하는 데이터센터가 빠르게 늘며 지역사회와의 갈등이 커지고 있어서다. 5월 갤럽 조사에서 미국인의 71%가 '자신이 거주하는 지역에 데이터센터를 건설하는 데 반대한다'고 답했다. CNBC에 따르면 AI 기업 앤트로픽도 기업공개(IPO) 투자설명서에 AI와 데이터센터에 대한 부정적 여론을 위험 요인으로 명시할 예정이다.
이혜인 기자 hey@hankyung.com
한경닷컴 뉴스룸
hankyung@bloomingbit.io한국경제 뉴스입니다.