SK하이닉스 "3년치 D램·HBM 완판"

3분기 영업이익 83조, 이익률 80%

14개 빅테크와 장기계약…반도체 '피크아웃론' 잠재워

올해 이익 300조 달성 청신호…분기배당 주당 2만원

SK하이닉스가 올해 3분기 83조원이 넘는 영업이익을 거두며 사상 최대 실적을 올렸다. 분기 매출은 처음으로 100조원을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 폭발한 덕분이다. SK하이닉스는 3년 치 HBM 물량이 완판됐다고 밝히며 시장의 피크아웃(정점 후 하락) 우려를 정면으로 돌파했다.

SK하이닉스는 올 3분기 연결기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 28일 발표했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 327.9%, 영업이익은 632.1% 늘어났다. 영업이익은 증권가 추정치(77조원)를 웃돌았다. 영업이익률은 지난 2분기(76.3%) 기록을 갈아치우며 역대 최고치인 79.7%를 나타냈다. 올해 3분기까지 누적 매출은 236조5105억원, 누적 영업이익은 181조4867억원에 달한다. 이 같은 추세라면 올해 영업이익이 300조원에 이를 것이라는 관측도 나온다.

실적 일등 공신은 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)다. 빅테크의 AI 투자 확대가 D램 가격 상승과 고부가가치 제품 판매 확대로 이어졌다.

중장기 수주 물량도 늘었다. SK하이닉스는 3분기에 빅테크 등 14개 주요 고객사와 장기공급계약(LTA)을 맺었다. 내년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. SK하이닉스는 이날 "2029년까지 3년 동안 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(판매 완료)된 상황"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 역대급 실적에 발맞춰 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 100조원 규모 주주환원책을 추진한다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 미국 손자회사 솔리다임 상장을 철회한 것과 관련해 "시장 변동성을 고려할 때 애초 기대한 효과를 거두기 어렵다"며 "기업 및 주주가치 제고에 부합하는 투자 재원을 마련하겠다"고 말했다.

AI 고점론, 숫자로 잠재운 하이닉스 "HBM 수요, 생산능력의 2배"

3분기 매출 104조·영업이익 83조 '사상 최대'

"인공지능(AI) 투자가 거품 아니냐는 말이 있지만, 실제 사업 성과가 나오고 있고 투자 주체도 다양해져 성장은 계속될 것입니다."

사상 최대 분기 실적을 낸 SK하이닉스는 28일 열린 올 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 시장의 'AI 고점론'을 일축했다. 빅테크를 포함한 14개 주요 고객사와 5년 장기공급계약(LTA)을 맺은 사실도 전격 공개했다. 2030년까지 AI 메모리 공급 부족이 이어질 것이라는 메시지도 던졌다. SK하이닉스는 확고한 중장기 수요를 토대로 내년 투자를 대폭 늘려 글로벌 AI 메모리 주도권을 굳힌다는 전략이다.

6개 분기 연속 사상 최대 실적

SK하이닉스는 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 이날 발표했다. 전년 동기 대비 각각 328%, 632% 증가했다. 6개 분기 연속 사상 최대 실적이다. 분기 매출이 100조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 영업이익률도 79.7%로 사상 최고치를 썼다. 엔비디아(66.2%)와 삼성전자(55.1%)를 제쳤다.

호실적의 주역은 고대역폭메모리(HBM)다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 3분기부터 6세대 HBM4를 본격 출하하며 수익성이 개선됐다고 설명했다. 공급난 심화로 HBM4 가격은 전 세대인 HBM3E보다 높게 책정됐다.

일반 D램과 낸드에서도 AI 서버용 매출이 늘었다. 서버용 더블데이터레이트(DDR)5 판매량은 2분기보다 40% 이상 증가하며 D램 매출의 한 축을 담당했다. 낸드에서는 AI 서버에 들어가는 321단 트리플레벨셀(TLC) 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가 제품 위주의 판매 전략으로 수익성을 끌어올렸다. SK하이닉스의 3분기 평균판매가격(ASP)은 D램이 전 분기 대비 20% 후반대, 낸드가 20% 중반대 상승했다.

SK하이닉스는 AI발 메모리 수요가 여전히 강하다고 강조했다. 박준덕 SK하이닉스 D램마케팅담당(부사장)은 "2029년까지 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 완판(솔드아웃)됐다"고 설명했다. 이어 "고객이 요청한 HBM 물량이 공급량의 두 배를 넘는다"고 했다.

물량이 이미 동난 건 5년 단위로 체결하는 LTA가 늘어나서다. SK하이닉스가 LTA를 체결한 고객사는 빅테크를 포함해 3분기 기준 14곳이다. 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상이 LTA 물량이다. LTA 고객사 중 일부와 계약 기간을 늘리는 방안도 논의 중이다. SK하이닉스는 향후에도 LTA 비중이 절반 수준을 유지할 것이라고 설명했다.

AI 데이터센터 투자에 대한 시장 우려를 불식시키는 데도 시간을 할애했다. 김우현 SK하이닉스 최고기술책임자(CTO)는 "글로벌 AI 데이터센터 인프라 시장 규모는 2030년까지 연평균 40% 확대될 것으로 예상된다"며 "단기적으로 기업용 및 퍼스널 AI, 중장기적으로는 자율주행과 피지컬 AI 수요가 늘어날 것"이라고 내다봤다.

"HBM4, 4분기 주력 제품 될 것"

SK하이닉스는 4분기에도 실적 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 우선 HBM4가 출하량과 매출 모두 HBM3E를 넘어서며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 이를 위해 연말까지 청주 공장(M15X) 생산능력을 최대로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이 외에도 서버용 DDR5와 소캠(서버용 저전력 D램 모듈) 등 고부가 D램 판매를 늘릴 계획이다. SK하이닉스는 4분기 D램 출하량이 3분기보다 20% 중반대 증가할 것으로 예상했다.

낸드는 주력인 321단 공정 비중을 4분기 국내 낸드 생산능력의 50% 이상으로 높일 계획이다.

차세대 기술 및 제품 로드맵도 공개했다. SK하이닉스는 지난 2분기 7세대인 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다. 표준 HBM과 함께 고객사별 사양을 다르게 제작하는 커스텀(맞춤형) HBM 개발에도 속도를 낼 예정이다. 고대역폭플래시(HBF) 개발 등을 통해 AI 데이터센터용 낸드 사업 경쟁력도 높일 계획이다. SK하이닉스는 내년 용인 1기 반도체 팹(공장)이 가동에 들어가는 등 국내 인프라 투자가 본격화할 예정이다.

김채연/원종환/노유정 기자 why29@hankyung.com