리사 수, 삼성에 HBM4 증산 요청…파운드리 협력도 모색

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 요청하고 파운드리 협력 가능성도 열어뒀다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 대응해 한국 협력사들과 중장기 공급망 계획을 강화하겠다는 뜻을 밝혔다.

수 CEO는 지난 7일 삼성전자 서초사옥에서 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장 등 주요 경영진과 약 3시간 동안 회동했다. 이후 기자들에게 "아주 다양한 분야에서 삼성전자와 협력할 것"이라며 논의를 긍정적으로 평가했다. 파운드리에 대해서도 폭넓은 협력 관계를 이어가고 있다고 말했다.

이번 방한의 주요 배경은 메모리 공급난이다. 수 CEO는 서울 용산에서 열린 'AMD 게이머 데이' 이후 공급과 파트너십 측면에서 한국 생태계의 중요성을 강조했다. 복잡해진 공급망에 대응하려면 협력사와 3~5년 뒤를 내다보며 계획을 세워야 한다고 설명했다.

특히 삼성전자의 6세대 HBM인 HBM4에 만족한다며 양산 확대를 요청했다고 밝혔다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재되는 HBM4의 우선 공급자다. 수 CEO는 HBM 협력이 한 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 이어질 것으로 전망했다.

업계는 메모리 공급 확대와 함께 파운드리 협력의 진전 여부에도 주목하고 있다. TSMC의 첨단공정 생산능력이 사실상 포화 상태여서 AMD가 삼성전자로 생산 협력 범위를 넓힐 수 있다는 관측이다. 다만 이번 회동에서 구체적인 위탁생산 계약이나 물량은 공개되지 않았다.