간단 요약
- 젠슨 황은 인공지능(AI) 거품은 없으며 수십조달러 규모 인프라 프로젝트의 시작점에 서 있을 뿐이라고 전했다.
- 그는 SK하이닉스와 엔비디아가 HBM4, 베라 루빈을 중심으로 하나의 거대한 팀처럼 긴밀한 파트너십을 구축하고 있다고 밝혔다.
- 황 CEO는 AI 인프라 전 단계에 걸쳐 폭넓은 투자를 진행 중이며, 다음달 GTC 2026에서 세상이 놀랄 새로운 칩을 공개하겠다고 밝혔다.
반도체 INSIGHT
엔비디아 CEO 단독 인터뷰
"수십조弗 인프라 프로젝트 초입에 서있어"
SK엔지니어들과 치맥…"韓반도체와 원팀"

"인공지능(AI) 거품은 없습니다. 우리는 수십조달러에 달하는 인류 역사상 최대 규모 인프라 프로젝트의 시작점에 서 있을 뿐입니다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 지난 14일 한국경제신문 단독 인터뷰에서 이같이 말했다. 그는 이날 미국 샌타클래라에 있는 한국식 치킨집 99치킨에서 엔비디아, SK하이닉스 엔지니어 30여 명과 저녁 식사를 한 뒤 기자와 만났다. 그는 예정에 없던 인터뷰 요청에도 "마음껏 물어보라"며 흔쾌히 응했다.
젠슨 황 CEO는 이날 저녁 자리를 "세계 최고 메모리(반도체) 팀을 축하하기 위한 모임"이라고 설명했다. 5일 최태원 SK그룹 회장 등 임원진과 '치맥 회동'한 장소에서 열흘도 안 돼 두 회사 실무진을 독려하는 자리를 마련한 것이다.
그는 "SK하이닉스와 엔비디아는 매우 긴밀하게 협력하고 있다"며 "우리는 훌륭한 파트너십을 맺고 있다"고 했다. 또 두 회사를 "하나의 거대한 팀"이라고 표현하며 운명 공동체임을 강조했다. 업계에서는 SK하이닉스가 곧 내놓을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 데이터 전송 속도가 엔비디아 차세대 AI 칩 '베라 루빈'의 연산 병목을 해결하고 성능을 극대화할 중요 변수가 될 것으로 본다. 젠슨 황 CEO는 "이 팀은 베라 루빈과 HBM4라는 큰 도전을 맞아 정말 열심히 일했고, 소주와 치킨을 즐기며 멋진 저녁을 보낼 자격이 있다"며 협력 결과에 강한 자신감을 보였다.
다만 젠슨 황 CEO는 "위대한 것을 만드는 위대한 기업은 훌륭한 경쟁을 할 수밖에 없을 것"이라며 차세대 그래픽처리장치(GPU) 메모리 공급을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자 간 불가피한 경쟁을 예고했다. 그는 "엔비디아에도, SK하이닉스에도 경쟁자가 있다"며 "경쟁이 없는 게 오히려 걱정"이라고 말했다. 경쟁이 없는 곳엔 시장도 없다는 의미다.
"내달 열리는 GTC서 세상이 놀랄 칩 공개"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 인프라 전반에 걸쳐 폭넓은 투자에 나설 것임을 분명히 했다. 그는 "엔비디아는 훌륭한 파트너와 놀라운 스타트업을 보유하고 있으며 AI 전 단계(스택)에 걸쳐 투자하고 있다"고 말했다. 엔비디아는 지난해 12월 추론용 언어처리장치(LPU) 설계 기업 그록의 핵심 기술과 인재를 200억달러에 영입했고, 핵융합 스타트업 커먼웰스퓨전시스템스(8억6000만달러)에도 투자했다.
하지만 '오픈AI, 앤스로픽 등 AI 파운데이션 모델 기업에 추가 투자할 생각이 있느냐'는 질문에는 즉답을 피했다. 황 CEO는 "AI는 단순히 모델만이 아니라 에너지, 반도체, 데이터센터, 클라우드, 그 위에 구축되는 애플리케이션까지 아우르는 하나의 전체 산업"이라고 에둘러 말했다. 특정 AI 모델 기업보다는 전체 AI 생태계로 투자 범위를 넓히겠다는 뜻으로 해석된다.
다음달 16~19일 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 최대 연례 행사 'GTC 2026'에 대한 자신감도 내비쳤다. 황 CEO는 "세상에서 한 번도 본 적 없는 새로운 칩 몇 가지를 준비했다"고 말했다. 그는 "모든 기술이 한계에 다다른 상태여서 쉬운 건 없다"면서도 "(엔비디아와 SK하이닉스 메모리 엔지니어로 구성된) 이런 팀이 모이면 불가능한 것은 없다"고 강조했다.
실리콘밸리=김인엽 특파원 inside@hankyung.com

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