간단 요약
- 퀄컴이 올해 안에 하이퍼스케일러 고객사에 데이터센터용 칩을 출하하겠다고 발표해 시간외 거래에서 주가가 13.46% 폭등했다고 전했다.
- 퀄컴은 인공지능(AI) 칩 분야를 더욱 강화할 계획이라며 지난해 10월 데이터센터용 칩 라인업을 공개했고, 오픈AI와 스마트폰용 AI 칩을 공동 개발하기로 했다고 밝혔다.
- 아몬 CEO는 중국 스마트폰 시장이 4~6월 안에 저점을 찍을 것이고 고객사들의 애플리케이션프로세서(AP) 재고가 바닥나고 있다고 평가하며, 삼성전자·SK하이닉스와 2㎚ 파운드리 및 메모리 공급 협력을 논의했다고 밝혔다.
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미국의 팹리스(반도체 설계 기업) 퀄컴이 29일(현지시간) "올해 안에 하이퍼스케일러(대형 클라우드 사업자) 고객사에 데이터센터용 칩을 출하하겠다"고 발표했다. 퀄컴의 주가는 장 마감 후 나온 이 소식에 시간외 거래에서 13.46% 폭등한 177달러를 기록했다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 이날 2026회계연도 2분기(1~3월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 "AI 에이전트가 떠오르면서 모든 플랫폼 로드맵이 재편되고 있다"고 말했다. 데이터센터 칩을 공급할 회사에 대해선 오는 6월 '퀄컴 투자자의 날' 행사에서 공개하겠다고 밝혔다.
퀄컴의 2026회계연도 2분기 매출은 전년 동기 대비 3.5% 줄어든 106억달러, 영업이익은 11% 감소한 23억900만달러로 시장 예상치에 부합했다는 평가를 받았다. 3분기(4~6월) 매출 전망치는 전년 동기 대비 7% 줄어든 92억~100억달러로 내놓았다. 시장 예측선인 101억9000만달러를 밑돌았다.
아몬 CEO는 이날 CNBC와의 인터뷰에서 중국 시장이 되살아날 것이라고 내다봤다. 그는 "중국 스마트폰 시장이 4~6월 안에 저점을 찍을 것"이라며 "고객사들의 애플리케이션프로세서(AP) 재고가 바닥나고 있다"고 말했다.
퀄컴은 그동안 엔비디아에 밀려 고전하던 인공지능(AI) 칩 분야를 더욱 강화할 계획이다. 퀄컴은 지난해 10월 데이터센터용 칩 라인업을 공개한 데 이어, 지난 27일 오픈AI와 스마트폰용 AI 칩을 공동 개발하기로 했다.
아몬 CEO는 지난 20일 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 잇달아 만났다. 최선단 공정인 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리 협력을 구체화하고, 품귀 현상을 빚는 메모리 공급 문제를 해결하기 위한 행보로 분석된다.
이미아 기자 mia@hankyung.com

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