美 "삼성전자에 보조금 8조 8500억원 지급"

삼성의 텍사스 반도체 공장과 연구센터,패키징시설에 지원

"삼성, 2029년까지 텍사스 시설 확장에 62조원 투자 예상"

바이든 행정부는 15일(현지시간) 미국 텍사스에 반도체 제조 설비를 대폭 확장하는 한국의 삼성전자에 칩스법에 따라 64억 달러(8조8,500억원)의 보조금을 지급할 것이라고 공식 발표했다.

한 주 앞서 발표한 대만의 TSMC가 받게 되는 보조금 66억달러(9조1,300억원)보다 2억달러 적지만 450억달러(62조원)으로 예상되는 전체 투자 규모에 비해 보조금 비율은 약 16%로 크다. 외신들은 삼성이 받게 될 보조금 규모가 투자 규모에 상응해 60억달러를 조금 넘을 것으로 예상해왔다.

로이터 등 외신들에 따르면, 미 상무부는 이 날 미국내 반도체 제조를 확대하려는 광범위한 노력의 일환으로 텍사스 중부에 대규모 반도체 생산 투자를 하는 삼성전자에 이 같은 금액을 지원한다고 발표했다.

라엘 브레이너드 백악관 국가경제보좌관은 "최첨단 칩 제조가 미국으로 복귀하는 것은 반도체 산업의 새로운 장"이라고 말했다.

지나 러몬도 상무장관은 이 보조금이 두 개의 반도체 생산 시설과 연구 센터 및 패키징 시설을 지원할 것이라고 말했다. 텍사스주 테일러에 있는 삼성 클러스터에는 4나노미터 및 2나노미터 칩을 생산하는 두 개의 공장이 포함된다. 또한 연구개발 전용 공장과 패키징 시설도 들어설 예정이다.

상무부에 따르면 첫 번째 공장은 2026년에 생산을 시작하고 두 번째 공장은 2027년에 생산을 시작할 예정이다.

러몬도 장관은 "이러한 투자를 통해 미국은 현재 우리가 주도하고 있는 반도체 설계뿐 아니라 제조, 첨단 패키징, 연구 개발 분야에서도 다시 한 번 세계를 선도할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

삼성전자는 2029년까지 텍사스 공장 건설 및 확장에 약 450억 달러(62조원)를 투자할 것으로 예상된다고 행정부 고위 관계자가 밝혔다.

미국 정부는 지난 주 TSMC의 미국 애리조나 제조시설 건설에 66억달러(9.1조원)의 보조금과 50억달러(7조원)의 대출을 지원할 것이라고 발표했다. 블룸버그에 따르면 전체적으로 TSMC의 애리조나 프로젝트에는 총 650억달러(90조원) 가 투자되는 것으로 알려졌다.

미국은 중국과 대만에 대한 반도체 의존을 낮추고 미국내 생산 능력을 대폭 늘리기 위해 2022년 제정한 칩스법을 통해 TSMC와 삼성전자 및 미국 반도체 회사들의 미국내 반도체 투자를 유도하고 있다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com